特點：
＊ 拆除芯片只需10S。
＊ 具有密碼保護功能,保護菜單設置不被擅自修改。
＊ 具有按鍵鎖定功能,保護參數設置不被擅自修改。
＊ 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個程序段,可根據芯片的工藝要求設置各程序段的工藝參數.使拆焊作業實現標準化。
＊ 具有10個程序通道，可以分別設置不同的流程參數，以對應不同的拆焊條件。
＊ 帶有真空吸筆，使用方便。
＊ 采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風量、工作時間等信息。
＊ 數字式溫度校準，簡單方便。
＊ 腳踏開關或按鍵控制拆焊臺工作或休眠，簡單方便。
＊ 溫控精準：通過閉環溫度控制，使溫度穩定度達到 ±2℃。
＊ 具有自動冷卻及休眠功能，節省能源，同時保護發熱體。
＊ 可以設置工作時間，范圍為1-999S。當大于999S為連續工作狀態。
規格：
| 主機額定輸出 | 1300W |
| 熱風的溫度范圍 | 100℃-500℃ |
| 風量 | 從20-200級，任意設置 |
| 程序段 | 6段 |
| 真空吸筆吸力 | 0.03MP |
| 溫度穩定度 | ±2℃ |
| 流程通道數 | 10個 |
| 防靜電 | ESD設計 |
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